通过实验发现，ZETEC自主设计的绝对式检测探头对叶片前后沿加工的裂纹缺陷有较好的检测灵敏度，并且缺陷信号与提离信号的相位差异较大，更易于检测微细裂纹类缺陷。只需要根据叶片形状结构定制相应的检测探头便可有效的检测叶片前后沿5mm范围内的缺陷。对于检测叶片内部埋深型缺陷的检测，需要根据所需的检测深度选择合适的低频涡流检测探头。

涡流阵列探头内部包含多个独立的线圈
线圈通过特定的序列激励，消除线圈之间的干扰（通道的多路复用技术）
探头可以被设计成柔性或任何几何形状
软件可提供C扫描图像显示（2维C扫描图像或3维C扫描图像）

涡流阵列无损检测（Eddy Curent Array，ECA）与传统的涡流检测技术相比，主要不同点在于前者的探头由多个独立工作的线圈单元构成，这些线圈单元按照特殊的方式排布，且激励（发射）与检测（接收）线圈之间形成两种方向相互垂直的电磁场传递方式，如图1所示。线圈的这种排布方式，有利于发现取向不同的线性缺陷。